科技日报实习记者 李诏宇

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4月26日，中国医学装备人工智能创新发展高峰论坛在重庆国际博览中心成功举办。据悉，该论坛作为2023中国医学装备大会重要活动之一，邀请与会嘉宾围绕医学装备人工智能行业的发展和挑战等议题展开了深入、广泛的探讨。

中国医学装备协会人工智能和医用机器人工作委员会主任委员赵自林、工信部科技司高技术处副处长王正、中国信通院云计算与大数据研究所副所长闵栋等领导、嘉宾出席论坛。

赵自林在致辞中指出，我国医疗装备产业在利好政策和庞大而稳定的市场需求下，保持着较快的增长势头。根据中国医学装备协会统计，我国医学装备产业规模近10年平均增长15%，目前已经突破万亿。我国医学装备制造体系基本健全，形成了22大类1100多个品类的产品体系，覆盖了卫生健康各个环节。同时，医学装备与人工智能的融合发展成果显著，目前已有56款人工智能医疗器械获批三类证，覆盖心血管、脑部、眼部、肺部、骨科、肿瘤等多个疾病领域。

王正在致辞中指出，医学装备是人工智能技术创新最活跃，赋能效率、效果最显著的领域，与人民群众的生命健康也是息息相关。

王正认为，要将人工智能医学装备的创新工作推向深入，应该重点抓好三方面的生态建设：一是打造融合创新的创新生态。更加重视和支持跨领域、跨学科的创新，特别是要加快源头性、原创性的突破，加速医学装备的智能化高端化的发展；二是构筑安全可靠的产业生态。打好政策机制等相关组合拳，实现技术、产品、企业多维度的创新突破，打造安全可靠领先的产业生态；三是拓展丰富多元的应用生态。深入挖掘医疗领域的应用潜力，特别是进一步开拓医疗领域的应用场景，鼓励传统设备企业与人工智能企业强强联合，放大人工智能技术的赋能效应，加速新技术、新产品的落地迭代，形成技术和产业的良性循环。

在主题演讲环节，嘉宾分别结合自身的专业方向，就智能肿瘤学演进、医学大语言模型的训练与应用、医院人工智能治理、数智时代影像人工智能发展及AI技术在医疗场景下的探索与展望等主题作了精彩报告，展现了医学装备与人工智能融合发展的广阔前景。

在圆桌讨论环节，有关专家以“大数据、大模型在医疗领域的应用”为主题进行了广泛深入的探讨交流。

在交流过程中，专家们从精准性、均质性、可解释性等方面出发，肯定了通用大模型运用于医疗垂直行业所带来的颠覆性创新，并指出这种融合对提升现有医疗水平与推动优质医疗资源下沉具有重大意义。另一方面，与会专家就大模型进入医疗行业所可能带来的风险与挑战进行了深入分析，提出要重点关注人工智能可能带来的数据处理、医疗安全、患者隐私、人文关怀等一系列问题，呼吁通过政策规范等方式从源头进行管理。

据了解，中国医学装备人工智能创新发展高峰论坛由中国医学装备协会、中国医学装备协会人工智能和医用机器人工作委员会主办，迄今为止已举办了四届，为推动医学装备领域人工智能技术的发展和应用贡献了力量。

（图片均由活动主办方提供）

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