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联发科发布天玑9000芯片(Dimensity 9000) 纸面规格完胜骁龙888
2021-11-21 15:19:09 来源:快科技 编辑:news2020

本周,联发科发布天玑9000芯片(Dimensity 9000),不仅抢下台积电4nm的首发,而且从纸面规格来看,完胜骁龙888,且很有实力与即将发布的骁龙8 Gen1“骁龙898”叫板。

按照PPT内容,天玑9000号称在系统能(Specint2K6)中比骁龙888提升35%、核心能(GeekBench 5.0)中比骁龙888提升10%,加之台积电4nm精湛工艺、Cortex-X2+A710+A510的豪华公版,对LPDDR5X内存的支持等,NBCheck分析认为,其最终CPU表现或能反超骁龙898。

不仅如此,AI能方面,天玑9000甚至可以压制苹果A15以及谷歌Tensor。

这样的芯片,显然让不少用户动心,只是美国网友们有些心塞,原来问题在于,天玑9000集成的5G基带并不支持毫米波,依然是Sub 6GHz,这意味着对绝大多数美国运营商不友好。

虽然联发科承诺明年会推出支持毫米波频段的芯片,外界猜测定位中低端的可能较大。

标签: 天玑9000芯片 天玑9000系统性能 天玑9000核心性能 天玑9000AI性能

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